描述
一、使用噴嘴和PCB噴焊助焊劑的垂直位置將提高均勻性和滲透性。
垂直PCB板噴涂(帶路徑優化系統)
A.使用噴嘴和垂直定位可以使PCB上的助焊劑分布更均勻,孔的潤濕性能更好,提高焊錫金屬的附著力。
傳統助焊劑方法 新助焊劑方法
B.路徑優化系統保證第二次噴涂時助焊劑涂層的均勻性。
C.先進的軟件系統,PCB會根據運輸速度自動調整。
二。使用帶有陶瓷涂層的鑄鐵焊錫容器可以延長焊錫容器的使用壽命。
新型抗腐蝕鑄鐵焊錫鍋。
無鉛波峰焊錫鍋材料的腐蝕行為研究(哈爾濱工業大學2006年碩士研究生研究課題),
焊錫容器尺寸 | 焊錫容器厚度 | 壽命(年) 8 小時/1 天 | |
316不銹鋼 | 1165×480×265mm | 3mm | ≥1 |
鈦 | 3mm | ≥5 | |
耐熱鑄鐵 | 10mm | ≥8 |
1.鑄鐵焊錫容器。 2. 5年包換,
1.鑄鐵鍋壁厚10mm,耐熱變形。
2.鑄鐵含有大量石墨,濕度低,減少腐蝕的影響。陶瓷涂層提高了耐腐蝕性和表面光滑度,因此;增加錫鍋的使用壽命。
三、采用新型通道和噴嘴的裝置,減少氧化量,有效降低運行成本。
降低氧化渣裝置。
無鉛波峰焊氧化渣形成特性及改進工藝措施(哈工大2007碩士研究生研究課題)
氧化水平的影響因素:
焊料氧化可能由許多不同的因素引起,有些是無法控制的,例如焊接產生的高溫。其他因素可以使用機械測量來控制,例如流速、液滴、橫截面、助焊劑噴霧等。
氧化量=f(下降量、接觸面積、速度系數、溫度系數) 可變量:下降量、速度、接觸面積 固定量:焊接溫度:
減少氧化的具體措施。
1、通過控制峰的流速,減少落差,限制接觸面積,縮短運動路徑,可以有效減少氧化,消除產生的折痕量。我們可以通過動態旋轉隔離氧氣來防止黑色氧化物的產生。
2. 根據PCB寬度調整噴嘴寬度,有效減少焊錫氧化。
氧化殘渣檢測報告。
測試標準∶
模擬普通版材生產流程
錫爐溫度:260℃
峰寬:400mm
波高:8mm
測試時間:8h
作為波峰焊設備供應商,以低運營成本引領行業。
中國 | 海外 | |||
模型 | 日東 | 中國品牌 | 美國知名品牌 | 德國知名品牌 |
波寬(mm) | 400 | 400 | 600 | 500 |
熔渣量 kg/8h | <2 | 4 | 8 | 8 |
四、采用新型葉輪和通道設計,增加峰部的順暢度。
控制峰平滑度的技術。
A、噴嘴、通道和葉輪結構都直接影響峰的平滑度。
B、峰的平滑度可控制在0.5mm以內。
注:德國波峰焊性能測試儀實測值在0.2mm以內。
用戶友好的軟件設計。
1.良好的演示圖表作為界面,操作簡單;
2.增加SPC查詢功能,生產過程控制更高效,性能更穩定。
3.在軟件中包含故障排除信息、常見問題和解決方案,有助于降低培訓成本。
混合預熱的優點。
1 . IR預熱可以快速升溫,熱風預熱可以提高溫度均勻性。
2.IR預熱和熱風預熱混合使用,既能快速升溫,又能提高溫度均勻性。
3.混合預熱特別適合水溶助焊劑。
內置局部選擇性噴涂裝置。
1.步進電機沿X、Y軸方向移動,實現局部選擇性助焊劑噴涂。
通過同步帶、滾珠絲杠和直線導軌。
2.優良的噴嘴,可實現點噴、線噴和矩形噴。
3.PC+運動控制板控制,響應速度快,精度高,可編程,界面友好。4.適用于噴涂面積小于總面積50%時,可節省助焊劑50%以上。
錫鍋局部充氮裝置。
1. 局部氮氣釋放裝置,可最大限度地減少氮氣量,在波浪周圍產生高濃度的氮氣。
2.采用不銹鋼納米多孔管,釋放氮氣均勻、高濃度
3. 3個流量計控制3根氮氣管,消耗率為15m3/h, 噴嘴周圍氮氣濃度約為1000ppm。
4.不支持在線檢測氮濃度。
-----歡迎客戶持基板分板機相關樣品或寄樣前來試機評估!------
基板分板機宇順力多年的專業分板機設備全球供應商◆蘇州東莞宇順力專業設計,生產及銷售:PCB分板機,走刀式分板機,燈條分板機,多刀分板機,led分板機,氣動分板機,全自動分板機,鍘刀式分板機,曲線分板機,V槽分板機,vcut分板機,沖壓分板機,LED燈條分板機,led鋁基板分板機,郵票孔分板機,PCB切板機,線路板分板機,自動分板機,沖床分板機,鋁基板分板機,FPC分板機等。
基板分板機蘇州東莞宇順力分板機設備主要應用于:基板分板機通信設備,智能手機,平板電腦,計算機電路板,家用電器,安防電子,LED照明等的各種PCB板,FR4 PCB,FR6 PCB,柔性線路板(FPC),軟硬板,鋁基板,銅基板裂片機,LED燈條等等
蘇州市宇順力電子有限公司 華南地址:(總部)
地址:廣東省東莞市涌頭村山泉路十號
電話/TEl:0769-88087410
劉小姐咨詢電話: 13862072520
華東地址:地址:江蘇省蘇州市昆山市金陽東路1068號(國瑞產業園)
電話/TEl:0512-62751429
曹先生咨詢電話:13450659407
郵箱/Mail:seles@hk-yush.com
經營范圍:激光基板分板機,全自動銑刀分板機,在線PCB Router機,PCB,FPC,基板,銅基板鋁基板切割分板分切模具、沖壓分板機裂片機,punching機非標自動化定制全自動MCPCB分板機#字型自動分板機 FPC激光分板設備燈條分板器FPC分板機PCB板分板機V cut 開料機沖床分板機 ,基板脈沖焊接機,基板排線焊接機,基板光器件模塊熱壓機 錫膏絲印機 焊錫印刷機 在線/離線選擇性波峰焊 V切割機 PCB引線切割機 V切機 清洗機 刷板機 pcb回流爐 回流焊機 無鉛回流爐
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垂直PCB板噴涂(帶路徑優化系統)
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新型抗腐蝕鑄鐵焊錫鍋。
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焊錫容器尺寸 | 焊錫容器厚度 | 壽命(年) 8 小時/1 天 | |
316不銹鋼 | 1165×480×265mm | 3mm | ≥1 |
鈦 | 3mm | ≥5 | |
耐熱鑄鐵 | 10mm | ≥8 |
1.鑄鐵焊錫容器。 2. 5年包換,
1.鑄鐵鍋壁厚10mm,耐熱變形。
2.鑄鐵含有大量石墨,濕度低,減少腐蝕的影響。陶瓷涂層提高了耐腐蝕性和表面光滑度,因此;增加錫鍋的使用壽命。
三、采用新型通道和噴嘴的裝置,減少氧化量,有效降低運行成本。
降低氧化渣裝置。
無鉛波峰焊氧化渣形成特性及改進工藝措施(哈工大2007碩士研究生研究課題)
氧化水平的影響因素:
焊料氧化可能由許多不同的因素引起,有些是無法控制的,例如焊接產生的高溫。其他因素可以使用機械測量來控制,例如流速、液滴、橫截面、助焊劑噴霧等。
氧化量=f(下降量、接觸面積、速度系數、溫度系數) 可變量:下降量、速度、接觸面積 固定量:焊接溫度:
減少氧化的具體措施。
1、通過控制峰的流速,減少落差,限制接觸面積,縮短運動路徑,可以有效減少氧化,消除產生的折痕量。我們可以通過動態旋轉隔離氧氣來防止黑色氧化物的產生。
2. 根據PCB寬度調整噴嘴寬度,有效減少焊錫氧化。
氧化殘渣檢測報告。
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1 . IR預熱可以快速升溫,熱風預熱可以提高溫度均勻性。
2.IR預熱和熱風預熱混合使用,既能快速升溫,又能提高溫度均勻性。
3.混合預熱特別適合水溶助焊劑。
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1. 局部氮氣釋放裝置,可最大限度地減少氮氣量,在波浪周圍產生高濃度的氮氣。
2.采用不銹鋼納米多孔管,釋放氮氣均勻、高濃度
3. 3個流量計控制3根氮氣管,消耗率為15m3/h, 噴嘴周圍氮氣濃度約為1000ppm。
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